江蘇鵬舉半導體全自主研發的原子層刻蝕設備(ALE),具有成熟的真空解決方案及射頻系統,基于Windows平臺自主開發的操作系統,架構合理,人機交互界面多種自動流程設計,操作簡單便捷。設備具有占用空間小,耗材及運營成本低等優點。此腔體擴展性高,兼容性高,可用于多種材質,多種介質刻蝕,可媲美國際先進水平,實現國產替代。
一、設備參數
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參數類別 |
具體參數 |
指標范圍 |
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刻蝕精度 |
單循環刻蝕速率 |
0.1–0.7 nm/cycle(通用);Al?O?: 0.2–0.5 nm/cycle;GaN: 0.1–0.3 nm/cycle |
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等效刻蝕速率 |
>1 nm/min(通用);Al?O?: >1.2 nm/min;GaN: 0.8–1.0 nm/min |
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表面粗糙度 |
<0.5 nm |
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均勻性 |
晶圓內均勻性(300mm) |
±2%;;Al?O?/SiO?刻蝕±1.8% |
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片間均勻性 |
±1.5%;GaN刻蝕±1.2% |
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選擇比 |
Al?O?/Si |
>60:1 |
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GaN/AlGaN |
>30:1(精準停刻控制) |
二、工藝控制參數
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控制模塊 |
關鍵參數 |
可調范圍 |
控制精度 |
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反應腔環境 |
腔室壓力 |
1–50 mTorr(P-ALE);PEALD刻GaN專用:0.5–5 mTorr |
±0.1 Torr |
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腔室溫度 |
25–200°C; |
±1°C |
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前驅體與脈沖 |
前驅體流量 |
100–500 sccm; |
±5 sccm |
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脈沖時間 |
0.1–5 s; |
±10 ms |
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吹掃時間 |
1–10 s; |
±50 ms |
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等離子體 |
源功率 |
1–3000 W; |
±10 W |
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離子能量 |
50–500 eV; |
±2 eV |
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循環控制 |
循環數 |
1–1000 cycles; |
1 cycle步進 |
三、設備核心配置
反應腔:300mm兼容,Al?O?/Y?O?耐腐蝕內襯,多區溫控
前驅體系統:多路脈沖閥,漏率<1×10?? atm·cc/s;支持Cl?、BCl?、CHF?等PEALD專用刻蝕氣體精準配送
等離子體源:ICP/RIE類型,離子能量0–1000 eV可調;具有PEALD專屬低功率調節檔位(100–500 W)適配GaN刻蝕
真空系統:分子泵+干泵,極限真空<1×10?? Torr;
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